《表3 H01L21/768下IPC和新增CPC条目情况》
在H01L21/00领域,CPC根据工艺、结构细节、应用、材料、功能等进行了进一步的细分,对IPC分类号进行了显著的扩增,弥补了IPC领域分类不够明确、不够精细的缺陷,相对于IPC,更能体现半导体领域的技术特点以及发展方向,在检索时,审查员可以找到相关的分类号,充分利用CPC进行检索,弥补IPC分类过于粗糙,关键词表达不准确、难于扩展全面的不足,使得检索更加快捷、准确和全面。
图表编号 | XD0018441700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.12.28 |
作者 | 王建霞、孙宁宁 |
绘制单位 | 国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心、国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |