《表1 MA制备的Al-20.0%Sn-x%Cu合金的显微硬度值》
提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《添加第三组元对机械合金化纳米复合二元互不溶体系合金的影响研究进展》
在MA制备的Al-Sn-Cu合金中,由于Cu的加入使Al和Sn相的晶粒进一步细化,同时在MA过程中形成了Al(Cu)固溶体,使得合金的硬度提高。表1为Al-20.0%Sn-x%Si合金球磨40 h后的显微硬度值。可以看出,添加Cu后的Al-Sn合金的硬度比未添加Cu的高,并且随着Cu含量的增加,Al-Sn-Cu合金的显微硬度值增加,是传统方法制备的合金硬度值的2~3倍[17]。
图表编号 | XD0018423100 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2018.08.10 |
作者 | 吴江、吴志方、张磊 |
绘制单位 | 武汉科技大学钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室、武汉科技大学钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室、武汉科技大学钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |