《表2 不同处理工艺下表面锡及其氧化物的成分及原子百分比含量》
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表2是根据拟合曲线计算得到的烘烤前后表面锡氧化膜的成分相对含量。数据显示,软熔产生被电解还原的Sn O1.55表面氧化物占比89.95%。软熔后的镀锡板经表面阴极还原后,Sn O1.55全部转化Sn O1.15,占比86.47%。软熔后的镀锡板再经120℃烘烤后,表面氧化物组成由Sn O1.55转化为Sn O2.0,且无法被阴极还原[23]。该结果解释了烘烤后镀锡板表面由低价态氧化物转变为高价态氧化物,且产物在氧化膜测试过程中不能够被还原,导致所测烘烤镀锡板氧化膜含量降低的事实。同时,明确了镀锡板氧化膜测试方法中氧化物为锡的中间价态氧化物,与Takano的研究结果相符[24]。
图表编号 | XD00183782800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.20 |
作者 | 王志登、王洺浩、李宁 |
绘制单位 | 上海梅山钢铁公司、哈尔滨工程大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨工业大学 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |