《表3 铬酐溶液、不同钝化电流密度下钝化膜中各组分对应的结合能及原子百分比含量》

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《镀锡板钝化膜组成及钝化工艺优化研究》

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在70℃、50 g/L的铬酐溶液中进行钝化，电流密度Jk分别设定为10、20、30 mA/cm2，测得钝化膜的XPS谱图及其拟合曲线如图4所示。钝化膜的组成成分、各组分对应的结合能以及各组分原子百分比含量如表3所示。可以看出，电流密度Jk在10~30 mA/cm2范围内时，基体在铬酐溶液中钝化得到的钝化膜的主要成分未发生变化，但Cr（OH）3/Cr2O3的含量比与常规钝化工艺明显较低，这表明基体在铬酐溶液中钝化容易得到水合铬氧化物相对含量较低的钝化膜，这对于提高漆膜结合力将有一定的帮助。当电流密度Jk为20 mA/cm2时，Cr（OH）3/Cr2O3的含量比最低，表明此时钝化膜中水合铬氧化物的相对含量最少。当电流密度Jk为10 mA/cm2时，Cr（OH）3/Cr2O3含量比最接近1。因此，在铬酐溶液中钝化，从钝化膜的综合性能考虑，电流密度应为10 mA/cm2。