《表1 温度循环的试验要求》
IPC-9701A建立了元器件在刚性、挠性及刚-挠结构电路板上焊接连接的性能和可靠性的不同等级,也介绍了温度循环的试验参数要求,如表1所示。
图表编号 | XD00174130200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.04.10 |
作者 | 刘丙金 |
绘制单位 | 航空工业西安航空计算技术研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
IPC-9701A建立了元器件在刚性、挠性及刚-挠结构电路板上焊接连接的性能和可靠性的不同等级,也介绍了温度循环的试验参数要求,如表1所示。
图表编号 | XD00174130200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.04.10 |
作者 | 刘丙金 |
绘制单位 | 航空工业西安航空计算技术研究所 |
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