《表1 温度循环的试验要求》

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《航空电子产品焊接工艺验证方法研究》


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IPC-9701A建立了元器件在刚性、挠性及刚-挠结构电路板上焊接连接的性能和可靠性的不同等级,也介绍了温度循环的试验参数要求,如表1所示。