《表2 温度循环试验条件》

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《金带键合印制电路板加固措施研究》

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考虑到在金带颈缩处点南大705胶后，胶液有可能会在温度试验时收缩，导致金带焊点受损，需要对样件进行温度冲击试验，以排除该风险。由此对工艺样件进行温度冲击试验，试验条件见表2。