《表1 无驱动的环境应力测试要求》

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《高功率半导体激光器散热方法的研究》

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通过对芯片的内部结构进行改进，调整芯片表面结构和有源区发热层，研究采用芯片倒装贴片技术，使芯片的主要发热面通过焊接层后直接和热沉相接，激光器散热可以提高20%或者更高的散热效率；因为光芯片的性能和温度强相关，温度越高，波长漂移越厉害，光输出功率也会随之下降或者饱和，通过倒装贴装方式可以大幅度提高散热效果，芯片的光电输出更加稳定，整个激光器的性能也得到大幅度提高，最终性能需要达到国军标GR-468-CORE的性能要求，部分指标见表1。