《表2:焊接、搪锡表：基于电子产品整机工艺技术优化设计》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《基于电子产品整机工艺技术优化设计》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

整机布线工艺技术是产品装配过程中的技术难点，目前整机的导线连接、布线方式是在产品上直接布线，依据接线表中各个的接线关系及个人经验放置线束，随意性较大，同样一台产品，会有多种装配、布线方法，给产品质量造成了一定的隐患。在装焊过程中常由于导线与接线端子、焊杯的焊接、焊杯的保护、导线束固定、导线束布线、线束的绑扎、连接器尾部线束、热缩管保护、焊点要求达不到要求，造成各种工艺可靠性问题的出现。为此，通过分析产品问题点，总结常见工艺问题，见表1。