《表3 芯片特征总结：基于全同态MAC的消息认证算法设计》

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《基于全同态MAC的消息认证算法设计》

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不同温度/电压下DC综合的特征，如表3所示。其中，fhe为全同态加密模块，fhd为全同态解密模块，top为基于全同态MAC算法模块。在1.2 V电压下，DC综合后电路面积为219 11μm2，工作频率最高可达到204 MHz，功耗为5.73 m W。