《表1 美军标钎剂分类表》

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《电子产品大面积钎焊用钎剂的研究》

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根据美军标MIL-STD-2000，对电子产品钎剂的选用要求为:R型或RMA型（表1），即对应IPC电子行业标准J-STD-004中的ROM0或ROL0型。同样根据GJB 548B-2005，我国电子产品的钎剂也推荐使用不含卤素的松香R型或RMA型（型号标准见GB/T 9491-2002）。本研究采用电子产品制造单位及军品制造商常用的牌号为615-15（松香质量分数10%～20%）、RF-800（松香质量分数5%，免清洗）及186（松香质量分数10%～20%）等的RMA型钎剂，以及在南京航空航天大学微电子连接实验室的指导下，参照GB/T 15829-2008中的相关规定（一些真空保护软钎焊中的钎剂性能要求可由供需双方协商），选用国产无卤素低固体含量YT-WL型钎剂（RMA型钎剂，松香质量分数8%～9%），分别进行对比验证试验。本研究分别选取某地面及航天产品的试验件作为研究对象，依次使用四种钎剂涂覆焊片，配装后经过自动链式回流炉进行电路基板的钎焊，其中，地面产品在氮气氛围下进行钎焊，航天产品另加真空（1～50 Pa）辅助。钎焊完成后，使用X光设备检测试件的钎透率，并进行计算。最后通过光学观察设备对钎焊后试件的表面形貌进行观测。