《表1 硅铝合金材料性能表》

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《高硅铝合金激光焊接工艺研究》

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在微波电路中，陶瓷基片通过焊料与载板或壳体连接在一起，要求有良好的电连接和传热性。从表1可以看出，热导率随着Si含量的增加，导热率呈下降趋势，由于Si是非金属原子，因此，随着Si的增加，导电性也呈下降的趋势。陶瓷基片的热膨胀系数在6×10-6左右，有研究证明，两种金属的热膨胀系数差在6×10-6内的连接是可靠的，因此，可以选择的材料有Si质量分数在50%、60%、70%几种。由于随着Si含量的增加，导热和导电性会降低，焊接性能也随之下降，通过综合分析和参考国内外同行的选择，我们最终选择Si质量分数为50%的硅铝合金作为壳体材料，Si质量分数为27%的硅铝合金作为盖板材料。