《表1 微波组件壳体常用材料主要成分》

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《微波组件激光封焊脉冲波形研究》

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根据微波组件使用要求的不同，选用了不同的铝合金、铜合金和Kovar合金，化学成分见表1。实验设计了如图1所示的盒体和盖板，盒体与盖板的接头为嵌入对接方式。盒体与盖板之间的装配间隙不超过0.1 mm。