《表3 HFSS中材料参数设置》

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《一种高可靠大功率单刀三掷开关模块设计》

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利用三维电磁仿真工具HFSS（High Frequency Structure Simulator）对模块进行仿真[2-3]，所采用的芯片及管壳的相关数据如表1、表2和表3所示。对于管壳，在不改变装配孔位置和外引线高度的基础上，通过改变底部过渡片的厚度、上下陶瓷片的厚度以及内部引线的形状，并且在综合考虑散热和工艺的情况下进行仿真，以达到开关模块的最佳性能。仿真模型如图2所示。