《表5 焊接空洞率要求表:家用电器专用智能功率模块应用技术规范的研究》
观察不同位置焊接状况,试验样品的散热片、贴片元器件、驱动IC(集成电路)、引脚、IGBT、FRD(快恢复二极管)的焊接空洞率要求如表5所示,必要时用软件计算。
图表编号 | XD00164017400 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.06.01 |
作者 | 徐鸿、陈丽芬、赵鹏 |
绘制单位 | 中国家用电器研究院、中国家用电器研究院、中国家用电器研究院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
观察不同位置焊接状况,试验样品的散热片、贴片元器件、驱动IC(集成电路)、引脚、IGBT、FRD(快恢复二极管)的焊接空洞率要求如表5所示,必要时用软件计算。
图表编号 | XD00164017400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.06.01 |
作者 | 徐鸿、陈丽芬、赵鹏 |
绘制单位 | 中国家用电器研究院、中国家用电器研究院、中国家用电器研究院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |