《表1 压力容器封头中传感器阵列形式设计及对两种缺陷的定位结果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《基于超声导波的压力容器健康监测Ⅱ：定位精度的影响因素》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

通过对压力容器封头不同缺陷位置的椭圆算法定位成像结果在表1中列出，图中实心圆代表传感器，空心圆为缺陷位置。对比I型与II型PZT阵列得到的定位结果可以发现，有中心传感器的I型阵列所确定的缺陷区域与实际缺陷位置重合度高，定位效果明显优于II型阵列，且能够准确地分别对两个缺陷位置进行定位。这是因为导波传播路径在有中心传感器的PZT阵列中分布更均匀，各传感器容易接收到缺陷信号，因此缺陷定位精度提升。III型PZT阵列成像的缺陷区域接近实际缺陷位置，能够较准确地对两类缺陷定位，但其定位精度不如I型阵列，与II型阵列的定位精度接近。有中心传感器的IV型阵列能够以较高的精度对两类缺陷定位，而没有中心传感器的V型阵列成像结果，不仅定位精度低，且存在伪像，定位效果差。分别对比I型与II型阵列以及IV型与V型阵列的缺陷定位结果，可以发现，在封头顶点布置一个中心传感器可以大大提高缺陷定位的精度。I型与IV型传感器阵列的区别在于I型阵列圆周传感器数量的增加，但这两种PZT阵列的定位效果相近，区别小。因此对于直径为325 mm的压力容器封头，圆周均匀布置8片PZT压电片即可获得较高的缺陷定位精度，继续增加圆周PZT数目对定位精度的提升不大，反而增加了信号采集与处理难度。因此，IV型传感器阵列是最适用的封头传感器阵列形式。