《表2 CFD-DEM耦合颗粒相材料参数设置》

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《基于GA-SVR代理模型的谷物风筛清选系统优化设计》

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Hertz-Mindlin(no-slip）模型是DEM中默认的接触模型，该模型在农业散体物料中已有成功的应用[7，17]，同时考虑到脱出混合物颗粒表面并无黏附力[18]，故在CFD-DEM仿真中使用该接触模型描述颗粒间、颗粒与振动筛间的本构关系。谷粒为椭球形，长轴尺寸为6 mm，短轴尺寸为3 mm；短茎秆为圆柱形，长为30mm，直径为4.5 mm。颗粒工厂产生谷粒的速率为2 800个/s、短茎秆为700个/s，颗粒相的参数设置如表2和表3所示。