《表5 不同补偿器温控下, 蒸发器平均温度、辐射板最低温度以及热阻变化Tab.5Evaporator temperature, rediator temperature and ther-mal re
对表3和4进行对比,随着控温温度的升高,所需控温功耗呈线形上升,如图5所示。对不同补偿器温度温控下,蒸发器平均温度、辐射板最低温度Tra以及热管热阻RLHP进行对比(表5),不同补偿器控温状态下,蒸发器温度均随补偿器的温度升高而升高,低温区温度与控温温度相差不超过3.3K,高温区差异增大。当蒸发器施加10W,热阻在0.9k/W~8.6K/W之间变化,热阻大小变化接近9.5倍,热阻随补偿器温度的升高而增高;当施加20W,热阻在0.9k/W~3.2K/W之间变化,热阻大小变化接近3.5倍,同样随补偿器温度的增高而增高,体现了回路热管补偿器的温控能力。蒸发器施加10W和施加20W,热阻与工作温度成线性关系,补偿控温功率值最高为12.3W左右,发现控温补偿加热功率与蒸发器的施加功率有一定关系,蒸发器功率增大后,相应的补偿器控温功率也相应地增大。
图表编号 | XD0016286100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.01.24 |
作者 | 谢荣建、文佳佳、牟永斌、刘博轩、吴亦农、董德平 |
绘制单位 | 中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院大学、中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院大学、中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所 |
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