《表2 低温（-5℃）下的实测温度与仿真对比分析》

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《航天器舱内环境下非金属增材制造热效应分析》

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-5℃的低温环境时，采用高低温箱将环境温度始终恒定在-5℃，为更准确反映温度场稳态过程，在热分析中增加了装置外表面与环境之间的辐射换热项。通过稳态热分析，打印块表面温度稳定在28.4℃，最低温度在0.53℃，装置在稳态条件下的温度是增材制造装置的最佳工作温度。低温环境测试一方面监测电子元器件在低温条件下是否能够正常启动，且满足工作精度要求；另一方面验证仿真分析方法的准确性，对比仿真的温度场云图，数据对比如表2所示。经对比分析，实测温度与仿真结果的温度差在4℃以内，能够准确反映增材制造装置在过程中的热传递趋势及散热分布。