《表2 催化剂比表面积及孔结构数据》

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《Ce掺杂对Ru/TiO_2催化氯苯性能的影响》

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研究中对所制备的不同系列催化剂进行了比表面积及孔结构测试，具体数据见表2。由表中可知，550℃条件下焙烧的TiO2和1.0%Ce/TiO2，Ce的引入使催化剂的比表面积、孔容略有减小，孔径增大，这说明在高温焙烧过程中，伴随CeO2晶粒长大，使催化剂表面褶皱或孔道被填充，比表面积和孔容降低，结合SEM图像可看出高温下CeO2和TiO2的相互作用使一些小的孔道坍塌，形成较大的孔，因此孔径增大，与图6分析结果相吻合。负载Ru后，比表面积、孔容、孔径在一定程度上有所降低，这符合负载型催化剂的一般规律。从测试结果来看，孔径为11.4～15.8 nm，说明从单金属到双金属并未影响催化剂的表面特性及孔道结构，仍然是介孔有序状态。