《表1 近年来全球半导体市场销售情况 (单位:十亿美元、%)》

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《集成电路行业研究》

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资料来源:Wind资讯-全球半导体贸易统计组织

通过分析半导体行业先行指标北美半导体设备制造商的接单出货比（book-to-bill ratio，简称“B B值”）2的变动可见（如图2所示），2012年（含）之前BB值呈现明显的周期性波动，由于欧美债务危机导致消费市场低迷，最近的持续性低谷发生在2011~2 0 1 2年，之后随着代工和封装市场支出走高；但在2015年BB值在1附近温和波动；2016年以来，北美和日本的半导体设备制造商BB值分别在10月和11月小于1，其他月份都大于1，整体较平稳，全球半导体行业处于缓慢成长和扩张状态。