《表1 T2黄铜电极在浸泡不同时间后的还原电荷积分结果》

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《医用加速器偏转线圈铜导线结垢过程研究》

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分别在-220和-550 m V电位下对T2黄铜电极进行恒电位还原测试。图3为浸泡24 d后T2黄铜电极的恒电位还原测试的电流-时间曲线。对电流-时间曲线进行积分，可分别得到Cu2+还原为Cu+消耗的电荷量Q1和Cu+还原为Cu单质消耗的电荷量Q2。Q1值可衡量铜垢中CuO的含量；Q2表示Cu2O与CuO的总含量，可表征铜垢的厚度，其中Cu2O的含量可用Q2-Q1衡量。在浸泡不同时间后的还原电荷积分结果详见表1。依据表1结果绘制的垢层成分柱状图如图4所示。在试验初期，T2黄铜表面主要发生化学式（1)～(4）的反应，生成Cu2O，即T2黄铜表面紫红色的铜垢。随着浸泡时间的延长，Cu2O逐步被氧化成CuO，铜垢中Cu2O含量不断减少，CuO的含量不断增加。到浸泡24 d后时，（Q2-Q1）/Q1（即Cu2O/CuO）值仅为0.23，此时铜垢的主要成分为CuO。