《表2 617B合金γ′相和M23C6相的溶解温度及750℃时的摩尔分数Tab.2 Dissolving temperatures and mole fractions (750℃) ofγ′and

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《"富C和富(Al,Ti)的617B合金750℃时效组织与硬度及冲击吸收能量的研究"》

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图3为合金A和B固溶处理试样的显微组织照片。由图3可以看出，合金B的奥氏体晶粒明显粗大，统计结果表明合金A和B的晶粒度分别为2.5级和0.5级。Kl9wer[12]认为617B合金较合适的晶粒尺寸应为100~200μm（1.5~3.5级），此时可以保证其具有较好的持久和抗疲劳性能。EDS+MPST测算结果表明，C质量分数较高的合金A沿晶界析出M23C6相且晶粒细小；而C质量分数较低的合金B中未见晶界析出且晶粒特别粗大。JMatPro 8.0软件计算结果表明，合金A和B中M23C6相的析出温度分别为1 029℃和995℃（见表2）。显然，C质量分数的高低会影响M23C6相的析出温度[17]，固溶条件下的晶界析出会降低合金的室温冲击吸收能量并抑制其晶粒长大。