《表3 水解温度对产品黏度及羟基含量的影响》

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《一种低黏度羟基硅油的制备》

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第二阶段的水解过程是乙酰氧基与水反应生成羟基与醋酸的过程，合适的水解温度可以促进水解反应的发生，避免羟基之间发生缩聚反应，从而降低产品的羟基含量。本文考察了水解温度在60～90℃之间，不同温度对产品黏度及羟基含量的影响，实验结果见表3。从表3数据可知，水解温度在85℃以下时，随着水解温度升高，产品黏度呈上升趋势，温度高于85℃后，羟基缩聚反应发生，产品黏度快速上涨，羟基含量下降。综合考虑，确定水解温度在75～80℃之间。