《Tab.6 Comparisons betw een the optimized order and baselines by varying test pow er》
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《三维集成电路绑定中测试成本缩减的优化堆叠顺序(英文)》
Tab.6 presents our experimental results of the impact of test pow er on test cost compared w ith the baseline scheme in sequentially stacking.In order to analyze the impact of test TSVs on total test costs,the variable pow er_max w hich means the maximum test pow er available,the maximum TAM w idth available tam_max,and the maximum number of test elevators(test TSVs)betw een every tw o layers tsv_max are set to be 50 to 80,105,and 100.Tab.6 illustrates that compared w ith baseline 1,our proposed stack reordering scheme can reduce test costs by around14.63%in maximum and 13.71%more or less on average.Compared w ith baseline 2,the optimal order can save test costs by around 65.55%and 63.09%on average.
图表编号 | XD0015629200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.06.01 |
作者 | 倪天明、梁华国、聂牧、卞景昌、黄正峰、徐秀敏、方祥圣 |
绘制单位 | 合肥工业大学电子科学与应用物理学院、合肥学院电子信息与电气工程系、合肥工业大学电子科学与应用物理学院、合肥工业大学计算机与信息学院、合肥工业大学电子科学与应用物理学院、合肥工业大学电子科学与应用物理学院、合肥工业大学电子科学与应用物理学院、合肥工业大学计算机与信息学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
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