《表2 专利合作网络结构特征》

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《我国芯片产业专利合作网络演化研究》

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为进一步分析芯片产业专利合作网络结构特征的变化情况，本文运用社会网络分析方法，测算了芯片产业专利合作网络的结构指标，如表2所示。由表2可知，网络规模不断地增长，从1994-2000年间的50个增长到2014-2018年间的927个，说明以专利合作的方式参与到芯片技术研发的组织越来越多。特别是2013年以来，“十三五”规划推动了芯片产业的快速发展。在第一阶段，无论是网络边数，还是连接次数都相对较少。合作网络处于形成阶段。在第二阶段，二者都显著增长。与第一阶段相比，分别增长了约8倍和10倍。2011-2013年这两年的网络规模和网络边数比过去16年的总数还要多。在第四阶段中，两个指标在第三阶段的基础上继续快速增长，连接次数达到了网络边数的2.1倍。这说明在第四阶段，申请人之间存在着更强的关系；合作网络中的聚类系数不断地下降，平均路径长度不断上升，说明网络中行动者之间的关联度在不断下降，行动者之间的平均距离在不断上升。这是由于网络规模的增长速度快于节点间关系的增长速度，使得网络密度不断地下降[13]。整体网络具有较低的聚类系数和较高平均路径长度，说明芯片产业专利合作网络不具有“小世界性”的特征[14]；网络连通子图数量从1994～2000年的3个增加到2014～2018的142个，表明整体网络仍有快速发展的趋势；此外，网络中最大连通子图节点数和最大连通子图联接次数逐步上升，并且在第四阶段达到最高，这表明了2014～2018年间的网络中具有较高的连通能力，整体网络在未来会变得更加连通[15]。