《表3 常用换能器的频率与对应电子元器件的类别》

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《超声显微镜在塑封器件内部缺陷检测中的应用》

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换能器是SAM的主要组成部分，SAM的频率、焦距和透镜口径均是由其决定的。在半导体封装领域，不同性能指标的换能器应用在不同的检测场合。通常来说，较低频率的换能器焦距较长，穿透能力也较强，但是，由于频率较低，分辨能力也较低，因此通常用在比较传统的、封装体厚度较厚的封装形式的缺陷检测中；而随着频率的提高，换能器的焦距变短，穿透能力变差，可以检测的封装体厚度也变薄，但是，由于分辨率的提高，对于细小缺陷的检测能力也随之提高，因此可以应用于薄形的、先进封装的细微缺陷的检测上。因此，现在在封装领域，超声换能器的总体应用原则是：超高频（UHF，200+MHz）主要用于倒装产品和WLP的检测中；110 MHz-UHF主要用于倒装产品的检测中；高频（HF，50～75 MHz）主要用于薄形封装产品的检测中；而低频的换能器（LF，15 MHz）主要用于厚的封装体类型的检测。目前电子行业中常见的换能器的频率和对应的电子元器件种类如表3所示。