《表7 高温存储通用数据的复用规则》

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《封装可靠性及其通用数据的复用规则》

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高温存储是检测芯片在高温环境下由于介面合金共化物（IMC）的生长而导致的芯片失效。封装打线时，金线与铝焊盘会形成IMC，如图5所示。合适的IMC厚度有助于金铝结合的强度，但在高温环境下，IMC层会越长越厚，最终形成Kirkendall裂纹和空洞，导致电阻率以及机械性能下降，从而导致芯片失效[4]。表7列举高温存储通用数据的复用规则。