《表3 预处理通用数据的复用规则》

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《封装可靠性及其通用数据的复用规则》

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两者的偏压设计遵循相同的规则[2，3]:(1）最小功耗；（2）尽可能多的交替加压；（3）尽可能多的不同金属层之间交替加压；（4）应用范围内最大电压。目的是要保持芯片待机但又不能因为芯片自身发热，湿气无法进入，从而达不到湿气侵入芯片效果，故两者的失效模式均为腐蚀造成的芯片失效，如图3所示。表5详细列举了HAST/THB通用数据的复用规则。