《表4 2018年全球前十大IC专业封装测试代工厂的排名》
提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《2019年全球IC设计业、晶圆代工业与封装测试业的发展状况分析》
资料来源:芯思想研究院
根据芯思想研究院的统计报道,2018年全球前十大IC专业封装测试代工厂的排名如表4。
图表编号 | XD00151119800 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.06.20 |
作者 | 闵钢 |
绘制单位 | 上海市集成电路行业协会 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |