《表4 焊后表现统计：表面张力对PCB焊接影响的分析》

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《表面张力对PCB焊接影响的分析》

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为了证明其正确性，进一步进行验证液体助焊剂在PCB板上烘烤后的表现。方案如下:选取PCB（A和B厂家）置于高温箱并设置程序（按照设置120℃/15 min、150℃/15 min、220℃/15 min和250℃/10 min的程序进行加热）冷却PCB选取PCB特定区域滴加助焊剂（选取两款助焊剂，助焊剂1和2）3 ml将PCB置于高温烤箱进行烘烤（按照设置90℃/3 min、120℃/3 min、220℃/3 min和250℃/1 min的时间段进行加热和观察），流程图见图6。试验后结果见表4，实验图片见图7（a:助焊剂1+A厂家PCB；b:助焊剂2+A厂家PCB），c:助焊剂1+B厂家PCB；d:助焊剂2+B厂家PCB) 。