《表影响各技术指标的因素:车载雷达制造物联关键技术研究》
通过对原子事件封装、筛选、过滤,采用有效事件作为推理事件真实状态的证据体,利用D-S组合规则求出综合置信度评价,并基于复杂事件模式匹配对事件状态进行处理[5]。针对车载雷达智能组装过程不同环节,本文对影响运行过程和组装周期、合格率等技术指标的因素进行分析总结,定义了天车电量不足、料仓库存不足、上料机器人正常、成品组成编码、PCBA检测异常和老化测试异常等6类复杂事件,如表所示。
图表编号 | XD00150151400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.17 |
作者 | 张祥祥、陈帝江、胡祥涛、魏一雄 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |