《表1 挤压态5%WC-2%Al2O3/Cu和10%WC-2%Al2O3/Cu复合材料的综合性能对比》

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《挤压致密超细WC/纳米Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的组织性能研究》

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WC-Al2O3/Cu复合材料的综合性能如表1所示，其中，WC-Al2O3/Cu复合材料的导电率可达77.41%IACS～85.28%IACS，这表明所制备的材料均满足电阻焊电极材料标准（≥74.14%IACS）。随着强化颗粒含量增加，材料的导电率有所下降，这归因于基体与强化颗粒界面处的晶格畸变区域增大，增大了电子的散射[15]，并且所添加的强化颗粒WC和Al2O3的导电率小于基体Cu，从而降低了导电率。