《表4 控温阈值调整过程数据》

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《空间光学相机焦面拼接基座高温度稳定性控制》

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温度数据来源为MF61型热敏电阻以及T型热电偶。将表3确定的控温阈值作为试验的初始值，阈值调整过程见表4。经过2次调整后，2个卫星运行周期的拼接基座温度变化曲线如图9所示，开机期间温升最大值为0.59℃，位于焦面电路安装点，温降最大值为0.57℃，位于控温回路1某处距离热源安装点较远的位置，此时温度稳定性要求已满足，故将第2次调整后的阈值作为最终阈值。拼接基座各控温回路并非完全独立，相邻的回路会互相影响，虽然每次调整阈值只涉及部分回路，在下一周期仍需观察所有测点的温度稳定性，并及时作出相应调整。热试验结果验证了热仿真模型的可靠性以及该精细化控温回路设计方法的正确性。