《表3 不同电位下溶液电位差》

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《铜在弱酸性缝隙溶液下的局部腐蚀仿真》

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不同金属表面电位下溶液电位分布趋势不变，但电位差急剧增大，外加电位下的溶液电位差如表3所示。由图9、图10可看出电位升高使得阳极反应速率按照Tafel斜率增大，阴极反应迅速减小，缝隙口O2还原电流密度在0.15 V时仅为0 V下的4.8%，由于生成的OH-减少，溶液仍呈现弱酸性，水解反应的正向反应迅速降低，从图11可看出电位升高0.15 V时，溶液Cu2Cl（OH）3平均浓度仅为初始电位下的24.86%，表明电位升高可加速腐蚀，抑制阴极反应，使得氢氧化产物减少。