《表2 45%Si Cp/4A11各组分热物性能》

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《45% SiC_p/Al复合材料切削表面对高斯激光吸收规律研究》

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假设激光照射到材料表面时没有相转变发生，将45%SiCp/4A11复合材料中的Al基体、Si C增强体颗粒和Si Cp/Al复合材料热物性能参数代入热传导（2）式中进行计算得出图6所示的变化规律，SiCp/4A11各组分热物性能如表2所示。由于45%SiCp/Al复合材料中陶瓷增强体对激光吸收率远大于铝合金基体对激光的吸收率，当半导体激光束照射到复合材料表面时，碳化硅陶瓷颗粒吸收激光后升温速率高于铝合金基体，由图6得出激光加热5μs时，铝基体合金温度达到300℃，而碳化硅陶瓷颗粒达到1 600℃，在较大的温差及铝合金较大的热传导系数条件下，碳化硅陶瓷颗粒和铝基体之间会发生快速的热传导，数微秒使得热量均匀化，45%SiCp/Al复合材料温度接近500℃．实际加工过程中，往往需要数秒的预热，加工时间也远远大于几微秒，因此，实际加工过程中可以忽略碳化硅颗粒和铝基体间的温差，假设温度是均匀分布在整个激光照射区内。