《表1 3种阻抗测量技术的异同点》

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《EIS、LEIS和DEIS在金属腐蚀与防护研究中的应用进展》

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目前，阻抗技术主要分为3种:电化学阻抗谱（EIS）、局部电化学阻抗谱（LEIS）和动电位电化学阻抗谱（DEIS）。EIS是通过施加小振幅正弦波电压（或电流）为扰动信号，获取闭合回路系统中不同频率下研究电极与辅助电极之间的阻抗及相位移（响应信号）[1]。它能够测量金属表面阻抗，具有频率范围广，对体系扰动小等特点[2]，可从宏观上研究金属电极表面双电层结构，活化与钝化之间的转换，孔蚀的诱发、发展和终止，活性物质的吸/脱附等电极动力学过程[3-4]。LEIS和DEIS均是在EIS基础之上发展而成，保留了EIS的技术特点，同时在仪器设备和研究方法方面进行了改进。LEIS是向被测电极施加微扰电压，从而感生出交变电流，通过两个铂微电极来确定金属表面局部溶液的交流电流密度，从而获得局部阻抗。它能够精准地确定固/液界面局部区域的阻抗行为及电化学参数，可从微观层面考察材料局部腐蚀的情况，表征材料表面的电化学不均匀性。DEIS最初由Darowicki[5]提出，可连续测得电极表面在不同极化电位下的一系列电化学阻抗谱，从而考察非稳态下金属的腐蚀状况，捕捉环境因子瞬间变化的信息（如电位波动、流速突变），为模拟实际工况提供了一个新的途径。3种阻抗测量技术的异同点见表1[4-9]。