《表2 ASHRAE TC 9.9 2004版与2008版热环境包络区推荐数据比较》

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《间接蒸发冷却技术在国内外数据中心的应用研究》

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随着数据中心的发展，数据中心机柜内芯片的耐高温性能也在进一步的提升，在国标GB 50174—2017《数据中心设计规范》中对主机房的环境要求给出了允许值和推荐值[4]如表1所示。ASHRAE TC9.9 2008版中扩大了2004版中热环境参数推荐的包络区（表2)[5]，将数据中心空调系统的送风设计温度上限从25℃提高到了27℃，这大大提高间接蒸发冷却技术在数据中心全年供冷却模式下的使用范围以及使用时间。