《表5 杀菌温度对腐败菌生长的影响》

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《凯里腌韭菜根中腐败细菌的生长特性研究》

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腐败菌菌株经不同高温处理20 min后，培养24 h的菌液OD600 nm值，结果见表5。由表5可知，随着温度的上升，菌液OD600nm值降低，其中从90～120℃，OD600 nm值急剧下降。当杀菌温度为100℃时，OD600nm值均很低，维持在0.056 7～0.148 3之间，说明此温度下可杀死大部分腐败菌，不过仍有少数菌株残留。当温度升至120℃时，OD600nm值接近于零，几乎全被灭活，由此可知，5株菌耐高温能力较强。但在实际生产过程中，杀菌温度过高会影响食品的品质，同时也增加生产成本。因此，可考虑适当降低温度，延长杀菌时间。