《表3 加固不同基准电路需要增加的面积和功耗》
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表2给出了电路中的结点总数和处于Phigh的各个等级的结点数。显然,只有一小部分的门处于高电平或者低电平(即接近1或0的值)。对于每个电路,HM值排名前10%、20%、30%的结点通过增大恢复晶体管尺寸至原来2倍来加固。如图1所示,一个尺寸放大2倍的恢复晶体管会使SET脉宽平均减小55%。因为电路SER与SET脉宽的锁存概率直接相关,所以加固最敏感的结点会大幅减小SER。表3比较了为达到改进效果需要增加的面积和功耗开销。图3给出了算法伪代码。
图表编号 | XD0013625200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.04.28 |
作者 | 宋依青、严佳倩 |
绘制单位 | 常州工学院计算机信息工程学院、常州工学院计算机信息工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |