《表2 催化剂的比表面积和孔结构》

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《硅系黏结剂对涂覆型蜂窝体催化剂性能的影响》

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图3（a）为V–W–Ti催化剂颗粒与商用挤出型蜂窝体催化剂颗粒的XRD谱。由图可知，两种催化剂的XRD谱中均只有Ti O2的特征峰，表明V和W组分在Ti O2载体上高度分散。两种催化剂颗粒的比表面积、孔容及平均孔径见表2。由表可知V–W–Ti催化剂颗粒的比表面积达159 m2/g，是整体挤出型蜂窝体催化剂的3倍，拥有更大的孔容积，平均孔径小于商用挤出型蜂窝体催化剂。图3（b）和3（c）分别为两种催化剂的吸/脱附等温线及孔径分布，可知吸/脱附等温线均接近IV型，并带有H3型迟滞回线，表明两种催化剂均为典型的介孔结构。