《表1 不同固相含量浆料的黏度》

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《海藻酸钠凝胶–发泡法制备Al_2O_3多孔陶瓷》

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图6为不同烧结温度条件下制备的Al2O3多孔陶瓷高倍SEM照片。由图6可以看出，部分区域Al2O3颗粒接触紧密，某些区域存在孔洞，紧密区域构成气孔的支撑体，使多孔陶瓷具有一定的强度。另外，随着烧结温度的升高，孔洞数量降低并且尺寸减小，Al2O3晶粒尺寸增大，且存在少量尺寸较大的Al2O3晶粒（如图6b中箭头所示）。如图6a所示，1 350℃烧结的Al2O3多孔陶瓷平均晶粒尺寸约为2～4μm，当温度升高到1 500℃时，平均晶粒尺寸增大到4～6μm，烧结温度升高，材料致密化驱动力增大，Al2O3晶粒发育长大更充分，因此平均晶粒尺寸增大。但过高的烧结温度导致某些Al2O3晶粒异常长大，使材料均匀化程度降低，影响多孔陶瓷的抗压强度。