《表1 全球主要半导体材料厂商》

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《半导体材料范畴的界定》

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广义半导体材料的定义是半导体器件制造厂商给出的，它是基于半导体器件制作的流程（芯片设计、制造、封装与测试）来定义的。芯片设计，包含电路设计、版图设计、光罩（掩模版）设计等；芯片制造，包含硅片、氧化、光刻、离子注入、金属布线、刻蚀等；芯片封装，包含晶圆减薄、切割、贴片、键合、塑封、电镀、打标等；器件测试，包含环境测试、成品检验等。半导体器件制造厂商给出的半导体材料定义包含芯片制造和芯片封装所使用的材料。全球主要广义半导体材料厂商如表1所示。