《表2 2016年全球芯片设计厂商排名 (单位:百万美元、%)》

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《集成电路行业研究》

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资料来源:IC Insights，联合资信整理注:该口径未统计自产自用的芯片厂。

相对上述环节，芯片封测对技术、资金需求较低，但其接近终端，直接关系到产品最终性能，尤其随着近年来摩尔定律接近物理极限，封测技术成为破解摩尔定理极限的主要途径。全球的芯片封测产能接近需求地，主要集中在亚太地区，中国台湾依靠集成电路封装测试起家，其2016年销售额约占全球市场的30%。企业通过并购增强技术储备和销售额，2016年，全球最大封测企业日月光拟收购矽品公司（目前该项并购正处于反垄断审查阶段），第二大封测企业安靠科技完成对第六大公司收购，中国大陆江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）收购全球排名第四的STATS Chip PAC Ltd.（以下简称“星科金朋”），排名跃居第三。