《表2 聚酰亚胺模塑粉的热学性能1)》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《含三嗪基聚酰亚胺模塑粉的制备及性能研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

注:1)Td5-质量损失5%的热分解温度；Td10-质量损失10%的热分解温度；Td-最大热分解速率对应的温度；R750℃-750℃时，聚酰亚胺模塑粉的残炭率。

玻璃化转变温度是衡量聚合物耐热性能的标准[12]。从图3可计算出每种聚酰亚胺模塑粉的玻璃化转变温度（Tg），由图4可得出不同质量损失率下对应的温度以及最大质量损失率时的温度，如表2所示。不同二酐合成的聚酰亚胺模塑粉的Tg从小到大依次为PI-1、PI-3、PI-2、PI-4。因为BPADA中含有柔性键醚键，空间位阻小，链段运动能力增强；ODPA中含有的醚键比BTDA中含有的羰基键更能降低聚合物的玻璃化转变温度；α-BPDA中不含柔性键，因此其聚合物的Tg最高。这一系列的聚酰亚胺模塑粉的Tg均低于250℃，这说明此系列聚酰亚胺模塑粉可在300℃以下的温度进行模压成型，在一定程度上解决了传统聚酰亚胺材料难加工、运输困难等问题，并且聚酰亚胺的Td均超过500℃，氮气气氛下残炭率（750℃）均超过50%，说明此系列聚酰亚胺模塑粉具有良好的热稳定性。