《表2 管脚通道对应表：集成电路工程化测试方法研究》

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《集成电路工程化测试方法研究》

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在圆片工程化生产过程中，当芯片更换批次或者更换一台同种类型的测试机，有可能会出现测试功能FAIL的情况，先观察功能FAIL是属于哪种情况。若出现高电平与低电平都错位的情况，如表1所示，把电平比较的采样点提前即可解决此类问题。成品测试过程中亦会出现以上情况，可套用上述方法。当功能一直调试不出来时可用交叉验证法，检查管脚连接有没有出错，具体如表2所示。