《表1 图形电镀的药水、电流密度和施镀时间》
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《改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施》
工艺流程为：切板→去毛刺→沉铜→闪镀→前处理→贴膜→图形转移→显影→图形电镀（采用4种不同的电镀药水，见表1）→褪膜→闪蚀（硫酸+双氧水蚀刻液）。
| 图表编号 | XD00116096200 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.12.30 |
| 作者 | 刘建生、陈华丽、时焕英、张学东、林辉、邱彦佳 |
| 绘制单位 | 汕头超声印制板公司、汕头超声印制板公司、汕头超声印制板公司、汕头超声印制板公司、汕头超声印制板公司、汕头超声印制板公司 |
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