《表3 阴阳极面积比：PCB图形电镀中表面铜瘤的成因与改善》

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《PCB图形电镀中表面铜瘤的成因与改善》

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电镀铜缸中常用的铜球一般直径为25 mm，而部分板厂采用51 mm的大铜球为阳极。以某板厂为例:A/B/C三条线采用的是51 mm的大铜球，单面钛篮30个，D线为25 mm小铜球，单面24个。按照此条件，对于51 mm的大铜球，阳极面积约为1.71 m2，对于25 mm小球，有效面积为2.70 m2；而对于其大铜面的汽车板件，单飞巴有效面积为1.89 m2，电脑主机板面单飞巴有效面积为1.40 m2；对于汽车板件，采用大铜球线体生产时，阴阳极面积比只有1:0.9左右；且汽车板铜厚要求较高，一般采用的2.15 A/dm2以上电流加工，造成阳极的电流密度偏高，存在钝化的风险。当阳极发生钝化时，阳极表面的阳极膜会发生脱落，亚铜离子直接进入铜缸的几率增加，造成铜球铜丝的不良，所以图形电镀工艺，一般建议阴阳极面积比在1:1.5以上相对较好（见表3）。