《表1 不同混粉方式所制备的增强相设计含量为15vol%的2种复合材料的硬度和电导率》

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《机械合金化结合热压烧结制备(TiC+TiB_2)/Cu复合材料》

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表1为增强相设计含量为15 vol%的2种复合材料的硬度和导电率的测试结果。从中可看出，与直接混粉所制备的复合材料相比，机械合金化后所制备复合材料的导电率从12.46%IACS增加到47.1%IACS，这主要是由于机械合金化避免了Ti向Cu基体中的固溶。比较而言，固溶对导电率的损伤远大于第二相[15]，因此机械合金化可使复合材料的导电率大幅提高。然而，Ti在Cu中固溶程度的减小也导致了复合材料的硬度从1933下降到1437 MPa。