《表1 本设计与其他参考文献中设计的性能比较Tab.1 Performances comparison of the proposed design and the designs in other
图8给出了不同晶体管工艺角(SS,TT,FF)下,经过40℃单点温度校准后,温度传感器的测温精度仿真结果,从图8可以看出,在-40~125℃的测温范围内,温度传感器的系统误差为-1.4~2.0℃,并且测温特性随晶体管工艺波动的影响较小。该温度传感器的测温分辨率达到了0.02℃。图9给出了在27℃时温度传感器的测温误差随电源电压的变化情况,从图9中可以看出,当工作电压在1.2~2.6 V变化时,温度波动范围小于0.3℃,证明该温度传感器电路具有较好的抗电源电压波动的能力。仿真结果还表明,在27℃环境下,传感器核心电路的功耗仅为2.4μ[email protected] V。表1给出了本文中设计与其他参考文献中设计的参数比较。从表1中可以看出,本文设计具有更宽的工作电压范围和更低的功耗,且具有较好的抗电源电压波动的能力。在芯片的生产过程中,由于工艺的波动将会导致在相同温度条件下,不同芯片中的电压信号VBE存在一定的差异,因此需要对温度传感器电路进行校准。而对于电压信号ΔVBE,其精度主要受比例电流源匹配精度的影响,由于电路中采用了动态匹配技术提高比例电流源的匹配精度,因此在相同温度条件下,不同芯片中电压信号ΔVBE基本相同。但是,在较高的环境温度下,传感前端电路及采样电路中的漏电流增大,将会导致比例电流源的精度受到影响,进而影响电压信号ΔVBE,降低温度传感器的测温精度。
图表编号 | XD001097800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.08.03 |
作者 | 冯鹏、邓元明、伯林、刘力源、于双铭、李贵柯、王开友、吴南健 |
绘制单位 | 中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室、中国科学院大学、上扬无线射频科技扬州有限公司、上扬无线射频科技扬州有限公司、中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室、中国科学院大学、中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室、中国科学院大学、中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室、中国科学院大学、中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室、中国科学院大学、中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室、中国科学院大学 |
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