《表2 各类元器件推力测试结果》
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按照元器件附着力测试的标准对封孔技术处理的产品与未处理的产品做有拉脱强度、拉离强度。结果（见表2）。封孔前后元器件附着力无明显变化。均在标准要求范围之内。
| 图表编号 | XD00109079000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.10.10 |
| 作者 | 邱成伟、李小海、唐鹏、王晓槟 |
| 绘制单位 | 惠州中京电子科技有限公司、惠州中京电子科技有限公司、惠州中京电子科技有限公司、惠州中京电子科技有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
![表1 各类元器件尺寸测量方法[21-23]](http://bookimg.mtoou.info/tubiao/gif/DYFZ202006001_03401.gif)
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